Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 59 Ergebnisse

Elektronikbaugruppen für  Leiterplatten-Testsysteme

Elektronikbaugruppen für Leiterplatten-Testsysteme

Leiterplatten werden heute mit modernen Flying Probe Testystemen auf einwandfreie Funktion geprüft. Solche Testsysteme sind hochkomplex und erfordern sehr schnelle elektronische Steuerungen sowie empfindliche Messsysteme. Die Testsysteme sind teure Investitionen und sind daher oft im Dreischichtbetrieb rund um die Uhr im Einsatz. Die Elektronik muss entsprechend robust sein und höchsten Qualitätsstandards genügen.
Elektronische Baugruppen

Elektronische Baugruppen

Bestückte Leiterplatten sind zentrale Bestandteile elektronischer Systeme. Durch die Surface Mount Technology (SMT) wurden Fertigungskosten reduziert und die Packungsdichte wesentlich erhöht. SMT-Baugruppen sind heute auf einem technischen Niveau, das ausreicht, um auch höhere Ansprüche zu erfüllen. Kolektor Siegert GmbH ist seit mehreren Jahrzehnten SMT-Bestückungsdienstleister. Denn seit 1970 bestücken wir Hybridschaltungen in Surface Mount Technology. Von diesen Erfahrungen profitieren Sie, wenn Sie uns mit der Produktion Ihrer SMT-Baugruppen beauftragen. Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Unsere Fertigungseinrichtungen sind flexibel, damit wir uns optimal auf den Bedarf unserer Kunden einstellen können. Dazu stehen vollautomatische Chip-Shooter-Linien mit integrierten flexiblen Bestückungsmodulen sowie teilautomatisierte Bestücklinien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Flexible und kostengünstige Organisationsstrukturen sowie ein effektives und zertifiziertes Qualitäts- und Umweltmanagementsystem sind weitere Merkmale von Kolektor Siegert GmbH.
elektronische Baugruppen

elektronische Baugruppen

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich
Baugruppen für die Halbleitertechnik

Baugruppen für die Halbleitertechnik

Die Leistungspalette unserer mechanischen Fertigung ist auf die Herstellung von CNC Dreh-und Frästeilen für die Medizin- und Elektrotechnik sowie Maschinenbau und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Vom Einzelteil bis zur Serie fertigen wir CNC-Drehteile, CNC-Frästeile, 3D-Druckteile in sämtlichen gängigen Werkstoffen. Gerne übernehmen wir auch die Montage für Sie. Made in: Germany
Premo elektronische Bauteile

Premo elektronische Bauteile

Über uns PREMO ist ein in Spanien ansässiges Unternehmen, das sich mit der Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt, mit besonderem Fokus auf die Schlüsseltechnologien der vierten industriellen Revolution: IoT, M2M, VR, Connected und Electric Vehicles. Unser Produktportfolio umfasst RFID-Antennen (weltweit führend), AR/ VR Motion Tracking Sensoren, Leistungstransformatoren, Induktivitäten & Drosseln, Stromsensoren, EMV-Filter, und SPS-Komponenten. Neben einer breiten Palette von Standardkomponenten und Standardprodukten entwickelt PREMO auch kundenspezifische Lösungen, die auf den neuesten Technologien basieren und die Effizienz Ihrer Systeme erhöhen. > Über 1600 Mitarbeiter mit 6 Entwicklungszentren und 3 Produktionsstandorten sowie ein umfangreiches Vertriebsnetz ermöglichen PREMO eine globale Präsenz in mehr als 36 Ländern, um die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Seit 60 Jahren ist PREMO ein bevorzugter Lieferant aufgrund unseres starken Engagements für Business Excellence, technische Unterstützung, zuverlässige Lieferung und die Qualität unserer Produkte.
Baugruppensonderanfertigungen, Baugruppen in kleiner Stückzahl oder Serie

Baugruppensonderanfertigungen, Baugruppen in kleiner Stückzahl oder Serie

Baugruppensonderanfertigungen sind maßgeschneiderte Baugruppen, die speziell nach den Anforderungen und Spezifikationen eines Kunden gefertigt werden. Diese können aus einer Vielzahl von Komponenten bestehen, die miteinander verbunden und montiert werden, um eine funktionale Einheit zu bilden. Dabei werden häufig verschiedene Fertigungsverfahren wie Schneiden, Biegen, Schweißen und Montage eingesetzt, um die gewünschten Baugruppen herzustellen. Die maßgeschneiderten Lösungen bieten den Kunden die Möglichkeit, Produkte genau nach ihren Bedürfnissen und Anforderungen zu erhalten, was zu einer höheren Kundenzufriedenheit und Produktqualität führt.
Geräte & Baugruppen

Geräte & Baugruppen

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen
SMD Bestückung

SMD Bestückung

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.
Leiterplattenbestückung  SMD & THT

Leiterplattenbestückung SMD & THT

Als vielseitiger EMS-Dienstleister bietet Karré Elektronik die konventionelle THT-Bestückung, die maschinelle SMD-Bestückung und Mischformen der Leiterplattenbestückung. Eine der Kernkompetenzen von Karré Elektronik liegt in der SMD-Bestückung (Surface Mount Devices) von Leiterplatten. SMD-Bauteile unterschiedlichster Gehäuse werden maschinell und hochpräzise positioniert und im Reflow-Verfahren auf die Leiterplatten gelötet. Im Bereich THT-Bestückung gehört Karré zu den klassischen EMS-Experten (Electronic Manufacturing Services) im Großraum München. Für die manuelle Bestückung der Leiterplatte verfügen wir über bewährtes Equipment und motivierte, langjährig erfahrene Mitarbeiter. Flexible Produktionskapazitäten und routinierte Abläufe machen uns zu einem EMS-Partner, der auf Ihre Aufträge rasch reagieren kann und beständige Qualität liefert. Hohe Standards bei Arbeitssicherheit und Umweltschutz sind uns wichtig.
SMD Reedschalter S-Serie

SMD Reedschalter S-Serie

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - Kostengünstigste Reedschalter zur automatischen Bestückung - Montage im Leiterplatten-Ausbruch reduziert Bauhöhe um nahezu 50% - Kundenspezifische Selektierung erhältlich
Verguss elektronischer Baugruppen

Verguss elektronischer Baugruppen

Unsere Kernkompetenzen im Bereich EMS • Leiterplattenbestückung vom Muster bis zur Serie • Verguss elektronischer Baugruppen • CAD-Entflechtung • Prototypen • Beschaffung elektronischer Komponenten • Zertifiziert nach ISO 9001:2008 • SMD Produktionsinseln mit Bauteilespektrum von Bauform 0201 bis QFP 56 mm Kantenlänge
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM
SMD- undTHT-Bestückung

SMD- undTHT-Bestückung

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.
SMD-Widerstände

SMD-Widerstände

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000
Halbleitermaterial

Halbleitermaterial

Wir liefern allgemeine Halbleitermaterialien für Halbleiterbauelemente sowie kundenspezifische Entwicklung und Mehrzweckprodukte über unsere globalen Netzwerke.
Additive Fertigung

Additive Fertigung

Die revolutionäre Fertigungstechnologie. Bei der additiven Fertigung (engl. additive manufacturing), die umgangssprachlich auch als 3D-Druck bezeichnet wird, handelt es sich um den Oberbegriff, der eine Vielzahl unterschiedlicher 3D-Druck Verfahren beinhaltet. Gemeinsamkeit aller Verfahren ist der Bauteilaufbau in Schichten. Durch die rasante Entwicklung dieser Fertigungstechnologie eignet sich die additive Fertigung mittlerweile auch für die Herstellung von Endprodukten. Im Vergleich zu bekannten Fertigungsverfahren eröffnen sich insbesondere neue Konstruktionsfreiheiten, die beispielsweise in der Optimierung hinsichtlich Leichtbau, Funktionsintegration oder Variantenfertigung eingesetzt werden können. Vorteile im Überblick: • Variantenfertigung Gibt es dieses Bauteil auch in einer anderen Größe? Variantenfertigung ist dank der additiven Fertigung kein Problem mehr. Wo früher neue Werkzeuge erstellt oder Programme geändert werden mussten, reicht heute die Anpassung des 3D-CAD Modells. • Funktionsintegration Alle Bauteile erfüllen eine Funktion. Dank der additiven Fertigung lassen sich viele Funktionen direkt in das Teil integrieren. So können z. B. Fluidkanäle, Rastfunktionen oder diverse Bewegungsabläufe ohne Mehrkosten umgesetzt werden. • Konsolidierung von Baugruppen Komplexe Anlagen bestehen aus vielen Bauteilen – durch die additive Fertigung besteht die Möglichkeit mehrere Bauteile in einem Teil zusammenzuführen. Dies senkt die Kosten entlang der gesamten Prozesskette. • Grenzenlose Formenfreiheit & komplexe Strukturen Hinterschnitte, Kurvenbohrungen, Freiformflächen. Die additive Fertigung eröffnet völlig neue Gestaltungsmöglichkeiten. Dadurch können Produkte hinsichtlich dem Design und der Funktionalität optimal gestaltet werden. • Schnelligkeit durch werkzeuglose Herstellung Die Serienproduktion kann sofort beginnen. Eine zeitaufwendige Werkzeugherstellung und Werkzeugerprobung entfällt, somit werden Produkteinführungszeiten erheblich verkürzt.
Steuerung, Zubehör, Skimmer, Auffangwannen, Einzelkomponenten nach Maß

Steuerung, Zubehör, Skimmer, Auffangwannen, Einzelkomponenten nach Maß

Die Steuerungs- und Zubehörlösungen von LK Metallwaren sind eine wichtige Unterstützung für Unternehmen, die ihre Anlagen effizient betreiben möchten. Diese Lösungen umfassen eine Vielzahl von Steuerungssystemen, Zubehörteilen, Skimmern und Auffangwannen, die speziell für industrielle Anwendungen entwickelt wurden. Mit diesen Lösungen können Unternehmen ihre Effizienz steigern und ihre Betriebskosten senken. Darüber hinaus tragen sie zur Verbesserung der Sicherheit und zur Reduzierung von Risiken bei. Die Steuerungs- und Zubehörlösungen sind flexibel und können an die spezifischen Anforderungen Ihres Unternehmens angepasst werden. Die Fachkräfte von LK Metallwaren verfügen über umfangreiche Erfahrung und Fachwissen, um sicherzustellen, dass alle Systeme effizient und sicher betrieben werden. Mit den Steuerungs- und Zubehörlösungen investieren Sie in die langfristige Effizienz und Sicherheit Ihrer Anlagen.
SECUR GRIP 420

SECUR GRIP 420

Die SECUR GRIP 420 ist eine breite Durchziehplombe, die speziell für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen eine hohe Sicherheitsstufe erforderlich ist. Diese Plombe zeichnet sich durch ihre robuste Bauweise und den sicheren Verschlussmechanismus aus, der Manipulationsversuche effektiv verhindert. Sie ist ideal für den Einsatz in der Logistik, im Transportwesen und in der Lagerhaltung, wo der Schutz von Waren und Gütern oberste Priorität hat. Die SECUR GRIP 420 besteht aus strapazierfähigem Material, das sowohl extremen Temperaturen als auch mechanischen Belastungen standhält. Mit ihrer benutzerfreundlichen Handhabung lässt sich die SECUR GRIP 420 schnell und einfach anbringen. Die fortlaufende Nummerierung sorgt für eine lückenlose Dokumentation und Nachverfolgung, was die Sicherheit und Kontrolle weiter erhöht. Diese Plombe ist in verschiedenen Farben erhältlich, um den spezifischen Anforderungen und Präferenzen der Kunden gerecht zu werden. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen die SECUR GRIP 420 zu einer bevorzugten Wahl für Unternehmen, die ihre Waren und Vermögenswerte effektiv schützen möchten.
ABUS Magtec.2500 2er Schließanl. gleichschließend

ABUS Magtec.2500 2er Schließanl. gleichschließend

Das ABUS Magtec.2500 2er Schließanlagen-Set bietet ein sehr hohes Sicherheitslevel mit Magnettechnologie. Es eignet sich ideal für kleine bis große Einzelschließungen und ist SKG*** zertifiziert. Der Schutz vor unerlaubten Schlüsselkopien, auch durch 3D-Drucker, macht es besonders sicher. Mit vertikaler Schlüsseleinführung, Bohrschutz, Schlagschutz und Kernziehschutz bietet es Manipulationsschutz auf höchstem Niveau.
Zink Plus Hochleistungbeschichtung ist ein neues System, um Oberflächen dauerhaft aktiv vor Korrosion zu schützen

Zink Plus Hochleistungbeschichtung ist ein neues System, um Oberflächen dauerhaft aktiv vor Korrosion zu schützen

Zink Plus Hochleistungbeschichtung ist ein innovatives System zum Schutz von Oberflächen vor Korrosion. Diese Beschichtung bietet eine hohe Korrosionsschutzbeständigkeit und ist ideal für Anwendungen in Bereichen mit erhöhter Korrosionsbelastung, wie Offshore-Windtechnik und Wasserkraftwerke. Unsere Zink Plus Hochleistungbeschichtung bietet eine ausgezeichnete Haftfestigkeit und Reibwert, was sie zu einer kosteneffizienten Lösung für viele industrielle Anwendungen macht. Sie bietet eine hohe Flexibilität und Effizienz und ist bekannt für ihre hohe Reinigungsfähigkeit und Weißrostreduzierung.
THT-Bestückung und Wellenlöten

THT-Bestückung und Wellenlöten

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.
Vollautomatische SMD-Bestückung

Vollautomatische SMD-Bestückung

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich
SMD-und THT manuelle Bestückung

SMD-und THT manuelle Bestückung

Die THT-Bestückung von bedrahteten Bauteilen erfolgt manuell durch unsere flinken und gut ausgebildeten Fachkräfte. Automatisierte Platinenzuführung und optische Bestückungsvorgaben sorgen für kurze und fehlerfreie Zugriffsraten und eine schnelle Bestückung der Platinen. PCB-Oberflächenveredelung Lötabdecklack, Lötstoppmaske, Oberflächen- und Positionsdruck sowie Verguss von Bauteilen sorgen für eine sichere Kontaktierung aller Bauteile vor dem Verlöten.
Halbleiterteile

Halbleiterteile

Die Leistungspalette unserer mechanischen Fertigung ist auf die Herstellung von CNC Dreh-und Frästeilen für die Medizin- und Elektrotechnik sowie Maschinenbau und Halbleiterindustrie ausgerichtet. Vom Einzelteil bis zur Serie fertigen wir CNC-Drehteile, CNC-Frästeile, 3D-Druckteile in sämtlichen gängigen Werkstoffen. Gerne übernehmen wir auch die Montage für Sie. Made in: Germany
Entwicklung & Prototypen

Entwicklung & Prototypen

Der Prototypenbau ist ein entscheidender Schritt in der Produktentwicklung: 1. Prototypenbau: Ein Prototyp ist ein frühes Modell eines Produkts oder einer Baugruppe. Er dient dazu, die Machbarkeit von Ideen zu überprüfen und erste Reaktionen von potenziellen Kunden zu testen. Der Prototyp ermöglicht eine visuelle Beurteilung des Produkts oder Bauteils. Je nach Komplexität und Material setzen wir verschiedene Technologien wie 3D-Druck, Fräsen und Lasern ein. 2. Prototypenentwicklung: Neben dem reinen Prototypenbau entwickeln wir auch. Aus Ideen, Skizzen oder Renderings erstellen wir technische Konstruktionszeichnungen. Diese dienen als Grundlage für den Bau des Prototyps. Ziel ist es, die Funktionalität und Machbarkeit zu gewährleisten. Insgesamt sind Entwicklung und Prototypenbau essenziell, um innovative Produkte und Baugruppen in der Elektrotechnik zu realisieren.
Der RoPro-Service

Der RoPro-Service

Wir bieten Ihnen unseren bewährten Rund-Um-Service: Design | Entwicklung | Layout | Materialdisposition | Fertigung | Test | Montage von Endgeräten | Lager- und Lieferlogistik | Reparaturservice. Stets flexibel, präzise, termingerecht und kostengünstig in der Produktion, bei höchstem Qualitätsstandard. Unsere Stärken liegen in kleinen und mittleren Serien. Selbstverständlich liefern wir auch Muster in Serienqualität und bieten Großserienfertigung an. Entwicklung, Elektronikdesign: Hardwaredesign durchgängig in 3D Softwareentwicklung für MCU-Systeme 8-32 Bit Standard-Feldbusse: CANopen,Modbus-RTU/TCP, Profibus, Profinet, Geräteintegrierter Webserver Leiterplatten-Layout Materialbeschaffung: Weltweites Sourcing mit langjährigen Lieferanten Bauteilevorzugskatalog & -evaluation, Lieferantenprüfung Supply Chain Management, Obsolescence-Management Elektronik-Produktion: SMD- und THT-Fertigung modernste Bestückungslinien, Bauteilgröße bis 01005 3-Zonen-Reflowofen, Wellenlöten bleifrei und bleihaltig Lager- und Lieferlogistik: Lagersystem mit Anbindung der Produktionslinie Verpackungsstandard mit ESD-Schutz umweltverträgliche Verpackungskonzepte Maßgeschneiderte Sonderlösungen Versand- und Logistikkonzepte bis zum Endkunden Warenidentifikation (Traceability) Test / Qualitätskontrolle: AOI oder/und Sichtkontrolle mittels Mikroskop Funktionstests und Sicherheitprüfung nach Kundenvorgabe Endgerätemontage: Gerätedesign nach Vorgaben des Kunden Endmontage, Gerätetest, Labelung und Verpackung After Sales Service: Reparaturservice, Analyse & Erkennung von Fehlern Redesign, Produktoptimierung und Weiterentwicklung
Reflow-Ofen

Reflow-Ofen

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.
UNI PULL M

UNI PULL M

Die UNI PULL M ist eine schmale Durchziehplombe, die für den Einsatz in verschiedenen Industrien entwickelt wurde, um eine hohe Sicherheit zu gewährleisten. Diese Plombe bietet eine zuverlässige Lösung für die Sicherung von Beuteln, Säcken und anderen Verpackungen, die einen manipulationssicheren Verschluss erfordern. Die UNI PULL M besteht aus hochwertigem Material, das sowohl extremen Temperaturen als auch rauen Umgebungsbedingungen standhält, was sie ideal für den Einsatz in der Logistik und im Transportwesen macht. Mit ihrer benutzerfreundlichen Handhabung lässt sich die UNI PULL M schnell und einfach anbringen. Die fortlaufende Nummerierung sorgt für eine lückenlose Dokumentation und Nachverfolgung, was die Sicherheit und Kontrolle weiter erhöht. Diese Plombe ist in verschiedenen Farben erhältlich, um den spezifischen Anforderungen und Präferenzen der Kunden gerecht zu werden. Ihre Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit machen die UNI PULL M zu einer bevorzugten Wahl für Unternehmen, die ihre Waren und Vermögenswerte effektiv schützen möchten.